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锦州神工半导体股份有限公司,是由旅日半导体材料技术人潘连胜博士带领日本技术团队于2013 年回国创立的。产品主要用于半导体集成电路芯片的刻蚀工艺,涵盖我国急需摆脱“卡脖子”的大直径半导体硅单晶材料,硅零部件,大硅片,以及各种急需国产化的高端陶瓷材料等。公司以良好的业绩于 2019 年成为辽宁省第一家申请科创板的企业,并于 2020 年初成为我国少有的半导体材料领域上市公司(股票代码 688233)。公司急需有远大志向,不好高骛远,能够长期潜心学习和参与研发先进半导体材料的年轻人才,为国家早日实现半导体材料自主可控而尽心尽力。
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